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纳米铜粉

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产品概述

粒径:150nm,200nm,300nm,500nm 均可制备     

形状:纳米级:球型

分子式:Cu

分子量:63.55

性状:暗红色粉末

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纳米铜粉

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物理特性

导电性和导热性:纳米铜粉具有极高的电导率和热导率,这使得它在制造高性能电子元器件如集成电路、晶体管和传感器等方面有显著优势。

催化活性:纳米铜粉表现出惊人的催化活性,能够加速各种化学反应,因此广泛应用于化工催化领域。

抗菌性能:纳米铜粉还具备抗菌或抗真菌性能,这使其在医疗和环保等领域具有潜在的应用价值。

机械强度:纳米铜粉具有超塑延展性,在室温下可拉长50多倍而不出现裂纹,显示出极高的机械强度。

高比表面积和堆积密度:由于其超细的粒径和多孔结构,纳米铜粉具有较大的比表面积和堆积密度,这进一步增强了其性能。


应用领域

电子元器件:用于制造多层陶瓷电容器(MLCC)的终端,以及集成电路和传感器等高性能电子元器件。

催化剂:在石油化工、冶金和环保等领域作为催化剂使用,特别是在高分子聚合物的氢化和脱氢反应中表现突出。

抗菌材料:用于制备抗菌喷雾剂、抗菌表面和抗菌复合材料,有效抑制细菌生长。

润滑油添加剂:纳米铜粉可以直接作用于机件金属表面,起到修复磨损表面的作用,并提高润滑效果。

导电材料:用于制备导电胶、导电涂料和电极材料,替代贵金属粉末以降低成本并提升性能。

医疗应用:作为药物添加剂,用于治疗骨质疏松症等疾病,具有明显的生物活性。

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